本周一，为遏制中国中低端芯片发展，拜登政府基于美国《1974年贸易法》第301条款对中国基础半导体发起调查。前不久，美国商务部长雷蒙多曾向媒体抱怨，美国用出口管制阻碍中国在先进半导体领域赶超美国的做法，是“无用功”。

白宫在一份声明中表示，最新调查将审查中国在基础半导体（也称为传统或成熟节点芯片）领域争取主导地位的目标及其对美国经济的影响，并初步评估“中方在生产用于半导体装配的碳化硅衬底或其他晶圆时的措施、政策及做法”及其影响。

美国贸易代表戴琪声称：“此次调查凸显拜登-哈里斯政府决心致力于维护美国工人和企业、提升关键供应链弹性，并支持该领域有史以来最大规模的投资。”