苹果芯片研发传出新进展，最快明年，我们就可能见到苹果自研Wi-Fi芯片支持的iPhone了。

美东时间12月12日周四，彭博社报道称，苹果接近在iPhone和旗下家居产品中用自研芯片替代博通的产品，因为知情人士透露，苹果已经花了好几年时间开发代号为 Proxima 的自研芯片，并雄心勃勃地计划，该芯片从明年开始投入新产品中使用，替代目前博通供应的WiFi/蓝牙芯片。

报道称，苹果将于明年推出上述结合Wi-Fi和蓝牙的自研芯片，用于新发布的家居设备，包括新版的苹果电视机顶盒Apple TV和HomePod mini智能扬声器。苹果还计划，明年晚些时候将该芯片投入新一代iPhone使用，并在2026年、即后年用于iPad和Mac。

知情者称，Proxima芯片投入使用标志着，苹果高级副总裁Johny Srouji领导的硬件技术部门取得重大突破，和其他苹果的自研芯片一样，该芯片也由台积电生产，但未透露该芯片的技术指标信息。知情者还称，苹果的目标是开发一种端到端的无线方法，能够让该无线部件与其他部件紧密集成，并且更加节能。