小米成立15周年之际，小米集团创始人兼董事长雷军又回到公众视野，一口气发布了多款新品。

其中，既有外界期待已久的小米自研芯片玄戒O1、YU7，也有小米15SP手机、OLED大屏平板、手表S4，以及相关的空调、电视机等中高端家电。

“芯片是绕不过去的一场硬仗”。雷军表示，小米创业15年，其中芯片就研发了11年。他表示，这11年有多少艰辛，有多少汗水，有多少无法用语言来表达的痛苦。

能够看出，此次发布会更像是小米成立15年来成果的一次集中展示。

据雷军在现场介绍，截止目前，小米手机的市场份额已连续19个季度位居全球前三；汽车、芯片、智能工厂完成从0到1的跨越；人车家全生态战略正式闭环。雷军认为，小米已经成为拥有“最完整生态”的科技公司。

“在硬核科技探索的路上，小米是一个后来者，也是一个追赶者，作为后来者一刚开始肯定不完美，总会被嘲笑、被怀疑，这些都是意料之中的事情。但我相信这个世界终究不会是强者恒强，后来者都有机会。”对于未来五年(2026-2030年)，雷军表示，公司预计还会在研发上投入2000亿元。

雷军喊话，玄戒O1要对标苹果

据《科创板日报》记者了解，2014年，小米成立全资子公司松果电子，开始“造芯”。2017年，小米正式发布了首款采用了28nm工艺的自研SoC“澎湃S1”，这款芯片搭载在了小米5C手机上。但在2019年，小米暂停了“大芯片”SoC的研发，转身投入了“小芯片”，“大芯片”项目一度搁浅；2021年，雷军拍板，重启手机SoC自研。

细数了芯片研发的波折，雷军称，2021年至今的芯片研发之路“几乎从零开始”，芯片项目的启动之初，便设定了极高的目标：必须使用全球最先进的三纳米制程，架构性能要进入第一梯队，核心指标要有机会对标苹果。“五年前，小米加大核心技术研发，下决心五年投入1000亿元。五年过去了，大约投入了1020亿元。”

《科创板日报》记者注意到，玄戒O1最终采用了台积电第二代3nm工艺，晶体管规模达190亿，与苹果A17芯片处于同一技术代际。CPU部分为四级十核心设计，包含两颗主频达3.9GHz的超大核X925，官方宣称安兔兔跑分突破300万。