今天，三星GALAXY盖乐世官方账号发布了宣传视频为折叠新作进行预热。

官方视频中显示，即将到来的三星折叠屏新机将会带来更薄的机身设计，视频中描述为“它折起来就是一部普通手机”。

此前，三星官方就预热了全新一代折叠屏手机Galaxy Z Fold7，并称其为“迄今为止最薄、最轻、最先进的折叠屏手机”。

同时，参考博主@i冰宇宙的爆料：“三星 Galaxy Z Fold7 重量215克（基于毫米波地区数据，国行可能再轻一克），比S25 Ultra还轻点。”

对比来看，三星的直屏旗舰Galaxy S25 Ultra重218g、前代折叠屏手机Galaxy Z Fold6重239g。

此前，网络上也出现过三星Galaxy Z Fold7的渲染图。

从这些图片中可以看到机身的超薄设计，以及明显凸起的相机。三星 Galaxy Z Fold7 佩戴手机壳后，从横切面角度来看，可以看到相机凸起的高度，基本上和手机单侧的厚度相同。

此外三星为减少视觉上的厚度感觉，还为相机做了梯度设计。即便手机壳增加了少许厚度，裸露的电源键和音量键区域依然显得极薄。

与此同时，最新的官方预热中还显示三星新一代折叠屏手机将带来影像能力的升级，并表示“TA的影像实力，就是拥有身临其境的魔力！”

具体的影像细节方面，结合CAD文件来看，三星Galaxy Z Fold 7后置三摄系统，每颗镜头配有独立环形设计，排列于垂直相机岛上。

外屏将配备 1000 万像素自拍镜头，内屏则为 400 万像素屏下摄像头；后置搭载2 亿像素主摄+1200万像素超广角+1000万像素长焦镜头。

与此同时，最新的消息中还曝光了三星 Galaxy Z Flip7 折叠手机。

按照现有消息来看， Galaxy Z Flip7 将搭载三星旗下的 Exynos 2500 芯片，且最新的爆料称这款芯片能实现卫星通信功能，用户可在无地面网络覆盖区域连接卫星网络。

此前的消息显示，Exynos 2500 芯片将采用成熟 4 纳米工艺。三星 Galaxy Z Flip7 折叠手机所用芯片不会按照市场划分芯片，全部采用自家 Exynos 2500 芯片。

三星Galaxy Z Flip7也已经现身Geekbench跑分库，其型号为SM-F766U，在Geekbench 6.4.0版本中的单核成绩为2012分，多核成绩为7563分。