今天，荣耀手机官方正式宣布，“以强大打破想象边界，与荣耀Magic V5一起见证比想象更强大！7月2日19:00 荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会，敬请期待。”

也就是说，曝光已久的荣耀Magic V5即将亮相。目前关于这款新机也已经出现了不少相关爆料。

博主@数码闲聊站 日前发文透露了荣耀 Magic V5 折叠屏手机的主要规格。

据称，新机代号 Maybach，搭载4.47GHz 满血骁龙 8 至尊领先版处理器，内置5950mAh/6100mAh±新硅电池，支持66W有线充电。提供绒黑、暖白、曙光金、丝路敦煌配色，配备7.95±英寸2K+LTPO显示屏，支持北斗卫星短信、侧边指纹，后置升级版5000万像素摄像头。

目前该机的跑分已经出现在Geekbench 6数据库，型号MHG-AN00，成绩是单核2976分，多核8892分。

荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理李坤此前发文确认，下一代荣耀大折叠轻薄“必须行业第一”。同时他表示，“荣耀新大折全版本满血芯片，不阉割”。

参考来看，去年7月发布的荣耀Magic V3折叠厚度为9.2mm，重量226g。预计这次荣耀Magic V5主打轻薄设计，折叠态厚度有望在9mm以内。

与此同时，前代产品荣耀Magic V3使用了大量创新材料，首发全新的荣耀鲁班盾构钢铰链，用上了2100MPa高强度的第二代盾构钢和航天特种纤维，在保证极致轻薄的同时，其可靠性也大幅提升，还支持IPX8防水。

这也就意味着，荣耀Magci V5在保持轻薄的同时，机身强度也会进一步升级。