按照爆料来看，将在明年到来的iPhone 18 系列将搭载 A20 芯片，且这颗芯片将基于台积电2nm技术。

今年年初的消息称，台积电2nm研发试产良率早就达到了60%-70%以上，现在已经远在这之上。

就此来看，更久之后的iPhone 18系列应该会带来更进一步的产品升级，实际效果令人期待。

随着时间的推进，关于这颗芯片也再次出现了新的消息，来自IT之家的一份消息中提到：

苹果计划在2026年推出的iPhone 18系列中采用台积电2纳米制程工艺和WMCM封装技术，Pro机型或将配备12GB内存。台积电已为苹果建立专用生产线，预计2026年量产。

据悉，WMCM 封装技术能够将 CPU、GPU、DRAM 以及其他定制加速器等复杂系统紧密集成在一个封装内，可提供更大的灵活性，可以在封装内垂直堆叠或并排放置不同类型芯片，并优化它们之间的通信。

与此同时，受限于产品成本，iPhone 18 系列中可能只有Pro系列的两款机型会搭载基于2nm的芯片，定位稍低的两款设备还是会搭载3nm芯片。