除了来自苹果的订单，最近的消息还显示，谷歌也将在接下来与台积电合作。其后续的Tensor G5至G9芯片都将由台积电代工，这些芯片将被搭载于Pixel 10至Pixel 14系列中。

据悉，Tensor芯片从G1到G4都由三星代工厂生产，被搭载于Pixel 6至Pixel 9系列中。随着其将后续订单转向台积电，三星将失去又一客户。

基于此，三星也极力推进旗下的Exynos芯片更新，并希望以此来恢复用户信心，获得更多订单。

近日，Exynos 2500 芯片正式现身亮相。其采用3nm环绕栅极 (GAA) 工艺技术制造，通过扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 提供更好的电源效率和增强的散热性能，同时降低芯片厚度。通过对CPU内核结构的修改和模拟GNSS接口的实施，实现了进一步的优化。

后续三星还将推出Exynos 2600 芯片，这颗芯片将基于 2nm 制程工艺打造，采用八核设计，而非现款的十核架构，且 GPU 跑分提升幅度达 62%。

目前，Exynos 2600 处理器已进入原型芯片的批量生产阶段，三星系统LSI与晶圆代工两大事业部正在加速提升Exynos 2600芯片的性能与良率。

此前消息称，三星代工 2nm 制程的试产良率约 30%，最新的消息则显示三星 2 nm良率达到 40%，正向着50%迈进。